本刊特约丨崔倩倩
编者按
从问界M7高阶智能辅助驾驶爆火到小鹏与华为因AEB(自动紧急制动系统)隔空喊战，到特斯拉完全自动驾驶(FSD)软件上线在即以及智能驾驶算法的突破，再到最近广州车展具备城市NOA能力的新车密集上市，各方势力将自动驾驶从PPT层面推进到现实，中国汽车产业正迎来技术变革、产业重构的发展新阶段。
近日，工业和信息化部等四部门在顶层设计上又为自动驾驶行业发展注入一针强心剂，《智能网联汽车准入和上路通行试点实施指南(试行)》的发布，不仅正式对L3/L4自动驾驶的准入规范进行了具体要求，且完善了相关规则，意味着我国智能网联汽车的商业化运行又迈出了关键一步。
国产芯片产业链的快速发展，让汽车芯片国产化比率不断提升，技术、政策、商业化的多频共振让智能驾驶奇点来临。在汽车电动化+智慧化带动整体产业价值链构成升级下，芯片含量的成倍提升让国产芯片产业迎来价值重估机会。
“智驾”商业化落地在即
车规级芯片加速国产化
新能源汽车作为科技革命和能源革命交融的产物，近年来，从中央到地方都在持续加大对搭载自动驾驶功能的智能网联汽车发展的支持力度，仅今年以来各级政府发布的智能网联汽车领域相关政策就超过20条。
近日，工业和信息化部等四部门在顶层设计上为智能驾驶行业发展注入一针强心剂，联合印发了《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》(以下简称《通知》)。《通知》要求，在智能网联汽车道路测试与示范应用工作基础上，遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽车产品(以下简称“智能网联汽车产品”)，开展准入试点；对取得准入的智能网联汽车产品，在限定区域内开展上路通行试点，车辆用于运输经营的需满足交通运输主管部门运营资质和运营管理要求。
“自动驾驶将从测试阶段到大规模测试阶段，智能网联汽车产品逐步走近大众消费者。”全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树表示，多项政策的加持，将引导智能网联汽车生产企业和使用企业加强能力建设，在保证安全的情况下，确保智能网联汽车产品功能、性能和产业业态能够实现迭代优化，推动自动驾驶技术的高速发展。
经济学家余丰慧认为，利好政策的不断落地，将为智能驾驶的商业化应用提供更好的环境和条件，从而推动智能驾驶在各个领域的应用和发展，“未来智能驾驶领域将呈现出爆发式增长。”
目前来看，我国已建设完成17个国家级测试示范区、4个国家级车联网先导区、16个智慧城市基础设施与智能网联汽车试点城市，已有44个省和地级市发布了道路测试实施细则。据2023年北京数字交通大会透露，目前我国超过3500公里公路完成智能化升级改造，京雄高速河北段、沪杭甬高速、杭州绕城复线、成宜高速等一批智慧公路已建成运行。
此外，智能网联汽车产品代表小鹏汽车、长城魏牌、蔚来、极狐以及智己和集度还发布了各自城市NOA(自动辅助导航驾驶)计划，譬如：理想汽车计划到12月将NOA覆盖全国100个城市，智己汽车计划城市NOA方案将于2024年覆盖全国100+城市……就落地情况看，小鹏P7、理想ONE、特斯拉Model3/Y、埃安LX等部分车型已经实现高速NOA的应用。
消费终端上，随着L2级自动驾驶的渗透率不断提升，智能驾驶在终端的消费者教育雏形已现，自动驾驶从早年间选车时的无足轻重，进化为当前消费者购买汽车时的重要参考条件。以近期被高度关注的AITO问界新M7为例，其最大的卖点之一就是搭载了华为ADS2.0高阶智能驾驶系统。在9月17日至10月7日期间的订购车型中，智驾方案选装率提升至60%~70%。此外，目前各大车企的最新销售情况显示，消费者对自动驾驶接受度明显提升，进而也带动了很多车企智驾方案选装率的提升。
技术、政策、商业化的多频共振，不仅让智能驾驶产业发展步入快车道，且让智能驾驶芯片行业进入到“拼算力”的时代。需要注意的是，作为智能驾驶核心中的核心，汽车高端芯片长期以来一直被海外寡头垄断，前几年出现的汽车“缺芯”之痛让人记忆犹新。在智能驾驶被提升到国家政策层面、我国汽车产业转型升级进入关键时刻，无论在国家顶层设计层面，还是商业层面，都需要将高端芯片特别是车规级芯片国产化发展问题置于很高地位。
弗若斯特沙利文大中华区执行总监向威力在接受相关媒体采访时曾表示，为打破困局，国产车载芯片厂商需要把握国产替代机遇，积极进入整车厂供应链。同时，国产厂商还应以生态圈的形式加强与客户的密切合作，加快提高车规技术、产品或解决方案的影响力。
品利基金半导体投资经理陈启也表示，汽车的“含硅量”从传统燃油车的10%，到新能源汽车要将近50%，车规级芯片属于一个前景广阔的增量市场。智能驾驶和无人驾驶技术的持续推进，让汽车不再是一个简单的交通工具，而是变得更加智能，这些新功能背后是各种新科技的应用，而底层正是由IGBT、MCU、SoC等各类芯片构建的。“从燃油车演进到新能源汽车后，最直观的感受就是原来汽车动力系统从燃油发动机、变速箱之类变成了电池、电控、电机的‘三电’系统，而电控、电机有很多核心部件是由功率半导体组成，这是最大的增量。”
车规级IGBT国产率提升
中高端市场国产替代仍需发力
车规级芯片是汽车“新四化”(电动化、智能化、网联化、共享化)核心中的核心，在整车中所占比重一直在快速提升。据不完全统计，一辆传统燃油车的芯片需求量约为600颗，轻混汽车需求量约为1000颗，而插混及纯电动汽车芯片需求量则高达1500颗以上。
据了解，汽车常用的芯片主要有主控芯片、MCU(微控制单元)功能芯片、高算力芯片(GPU、CPU和车载SoC芯片)、功率半导体IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、存储芯片、通信芯片及其他芯片(传感芯片为主)等多种类型。其中，功率半导体IGBT作为新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，是目前国产化率最快的功率半导体器件之一。
陈启表示，功率半导体IGBT由于生命周期迭代慢、多样化应用、市场集中度低等特点，国内有很多功率半导体公司已经进入到整车大厂产业链，为其提供各种汽车所需的功率器件。高端的车载模拟芯片、传感器芯片、MCU控制芯片，以及车机芯片、智能驾驶算法芯片虽然有所突破，但是技术水平较国外大厂仍有较大差距。
IGBT一直被业界誉为电力电子装置的“CPU”，从其全球市场格局来看，车规级IGBT行业集中度较高，此前市场份额主要集中在英飞凌、安森美、意法半导体等海外厂商手中，但近年随着国内新能源汽车市场的爆发，国内厂商逐步实现技术突破，车规级IGBT国产替代进程提速，华润微、士兰微（600460）、扬杰科技（300373）、斯达半导（603290）等国内功率半导体企业逐步实现进口替代。
据集微咨询(JW Insights)统计数据显示，车规级IGBT芯片厂商国内市占率已从2021年32%提升至2022年的约45%~50%。国产车规级IGBT芯片市占率的提升也反映到相关公司的营收表现上，据上市公司三季报数据，除华润微、扬杰科技前三季度营收略有下滑外，其余几家IGBT龙头公司均保持了两位数增速
